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目前已完成超过40 件客户产品设计定案,并预计今年内将取得超过100 件新的客户产品设计定案

2019-06-17 15:32:36 知识文库 来源:http://www.dazhihui008.cn 浏览:

导读: 三星连吃大单,台积电有必要慌张吗?2019-06-17 15:02集微网消息,三星近日频获喜讯,颇有后来者居上的态势。先是以更低的价格拿下了英伟 ...

三星连吃大单,台积电有必要慌张吗?

集微网消息,三星近日频获喜讯,颇有后来者居上的态势。先是以更低的价格拿下了英伟达的首款7nm产品,也就是下一代GPU(Ampere(安培),将于明年推出)。随后又因去年与高通拓展了战略伙伴关系,接稳了高通骁龙865的肥单。

大单从何而来

今年4月,英伟达还对7nm GPU并没有太多热情。英伟达CEO黄仁勋当时表示“我们想要赚取利润,而不是支付额外的成本。”,黄仁勋提到7nm工艺的昂贵成本已经证实,现在没有必要(推7nm芯片),“就价格而言,7nm工艺效率低下。”

既然两个月前还曾说7nm还没有必要,12nm图灵够用了,为何近日又传出7nm安培交给三星代工呢?笔者分析主要是因为对手AMD已经先后推出了多款7nm工艺的锐龙处理器及RX 5700系列显卡。其次是,三星的7nm工艺价格打动了黄仁勋,所以他觉得有必要推出7nm GPU了。

去年骁龙855是由台积电代工的,这是台积电跳过EUV抢发7nm节点的“战果”。除了高通去年与三星签下的战略协议,台积电产能被各大订单塞满和价格高高在上也是骁龙865重回三星代工厂的理由。

先进工艺进度比拼

代工不停,工艺不止。虽然在7nm节点仅剩下三星和台积电两个“神仙”在打架,但双方仍然不可怠慢,因为第二名或许也是最大的输家,三星去年就输得比较惨,由于7nm面世较晚,几乎只接到了自己的单。

7nm--目前三星和台积电都已经量产了7nm EUV,台积电已获得苹果A13处理器和华为海思的麒麟985芯片的订单。三星则是英伟达和高通。台积电的7nm EUV一次仅可以处理4层掩膜,但有消息指出三星推出了全面掩模套装,且价格仅为台积电的60%。

6nm--三星的6nm LPP是7nm LPP的衍生版本,此前曾预期今年量产,三星正在与6nm的客户合作,这是一个定制的基于EUV的工艺节点,并且已经收到了其首款6nm芯片的流片产品。台积电的6nm工艺预计2020年第1季度进入试产阶段,该节点也沿用了7nm技术设计,相比第二代7nm(N7+)制程又增加了一个极紫外光刻层,相比N7技术可将晶体管密度提升18%。

5nm--今年4月,台积电宣布5nm制程已进入试产阶段,相较于其第一代7nm制程,在ARM Cortex-A72 的核心上能够提供1.8 倍的逻辑密度,速度增快15%,20%的功耗下降,具有优异的SRAM 及类比面积缩减。随后,三星也宣布其基于EUV的5 nm FinFET工艺技术已完成开发,现已可以为客户提供样品。与7nm相比,三星的5nm FinFET工艺技术将逻辑区域效率提高了25%,功耗降低了20%,性能提高了10%。

3nm及以下--三星在3nm工艺节点会启用GAA(Gate All Around)晶体管,相比7nm,可实现芯片面积减少45%,功耗降低50%或性能提高35%,预计3nm将于2021年量产。三星还表示,GAA 的发展可能会让 2nm,甚至是 1nm 的工艺成为可能。台积电的3nm技术也已经进入全面开发的阶段,尺寸将比前一代缩小30%,预计将于2022年量产。另外,正式启动2nm工艺的研发,工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园,预计2024年投入生产。

台积电真的不慌

在今年台积电第一季度财报会议上,董事长刘德音和总裁魏哲家首度联名,在致股东报告书中表示,台积电的7nm制程领先对手至少一年,目前已完成超过40 件客户产品设计定案,并预计今年内将取得超过100 件新的客户产品设计定案。可以看出,就算英伟达和高通的大单被三星吞下,作为台积电今年的营收主力,7nm制程的产能仍会被塞满。

另外,台积电的第二代7nm(N7+)已经拿下了苹果A13处理器和华为海思的麒麟985芯片的订单,而且按照魏哲家的说法,预计其他大部分7nm工艺客户将跳过N7+转型至6nm工艺节点,6nm节点使用率和产能都会迅速扩大。也就是说,台积电不会在7nm EUV上与三星做太多纠缠,而且苹果A系列和华为麒麟芯片足够让台积电吃饱喝足。

从今年前两个季度的市占率来看,三星与台积电的差距不但没被被缩小,反而被小幅拉大。要知道,三星与手机厂商是存在竞争关系的,像苹果和华为这样的手机厂商势必会更愿意选择台积电这样经验丰富的纯晶圆代工厂

而且在中美贸易战中,面对美国的施压,台积电先后多次表态将一如既往的支持华为,这也巩固了台积电与全球第二大手机厂商的合作关系。

台积电除了制程研发脚步快,还掌握着更为先进的封装技术──扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Package,FoWLP)。三星在这方面也落后于台积电。

所以,就算三星频接大单,仍无法对台积电造成太大压力。值得一提的是,三星的3nm GAA制程的量产时间是领先台积电3nm制程一年的,笔者认为,三星要想大幅缩小与台积电的差距,甚至是超越台积电,就要看3nm节点能不能按时保质的量产了。(校对/Jimmy)

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